Les États-Unis ont longtemps gardé une avance décisive sur les semi-conducteurs, en multipliant les restrictions contre les acteurs chinois. Pourtant, en quelques années, la dynamique s’est inversée, et le rythme de rattrapage est frappant.
Au cœur de ce mouvement, deux noms s’imposent: Huawei et Xiaomi. Leur montée en puissance révèle une stratégie concertée, devenue l’ossature d’un écosystème autonome.
L’embargo qui a déclenché l’offensive
Depuis 2019, les sanctions de Washington ont fermé l’accès de Huawei aux composants avancés de Qualcomm ou Intel. L’objectif était de protéger l’avance technologique américaine et de contenir l’ambition chinoise.
Le résultat a été l’inverse: une poussée d’investissements massifs, orientés vers la R&D, la formation et la fabrication locale. Même moins avancées que les puces de 3 nm ou 5 nm, ces productions ont comblé des lacunes stratégiques.
Pékin a misé sur les fonderies nationales, les équipements de lithographie, et des chaînes d’approvisionnement résilientes. L’accent a été mis sur le rendement, la montée en maturité, et la réduction de la dépendance critique.
Huawei et Xiaomi, têtes de pont
Le retour de Huawei avec le Kirin 9000S, intégré au Mate 60 Pro, a surpris Washington. Fabriqué chez SMIC, ce SoC prouve qu’une production locale avancée reste possible malgré les embargos.
Xiaomi, de son côté, a développé des semi-conducteurs maison pour l’imagerie et la gestion énergétique. Ses puces Surge pour caméra et batterie se sont imposées dans des appareils à fort volume, gage de maîtrise industrielle.
Même si ces puces ne rivalisent pas totalement avec les séries premium de Qualcomm ou Apple, elles marquent la fin d’une dépendance totale. Le logiciel suit, avec HarmonyOS chez Huawei et HyperOS chez Xiaomi, pour consolider l’écosystème.
Le choix d’architectures ouvertes comme RISC‑V est stratégique, car moins exposé aux contrôles occidentaux qu’ARM ou x86. Ce virage favorise la créativité locale et l’indépendance à long terme.
Une stratégie d’ensemble, du design au packaging
La progression chinoise repose sur une méthode à large spectre, où imitation et amélioration se répondent. L’État a coordonné capitaux, talents, et transferts de compétences.
- Financement du “Big Fund” et de fonds provinciaux pour la recherche.
- Soutien aux fonderies comme SMIC et aux acteurs mémoire tels que YMTC.
- Développement d’outils EDA locaux et stimulation des start-up de design.
- Avancées en packaging avancé (chiplets, 2.5D/3D) pour compenser la lithographie.
- Formation accélérée et standardisation autour de spécifications domestiques.
La course ne se joue pas uniquement sur le nœud de gravure. Les progrès en DUV multipatterning, en pilotes logiciels, et en gestion thermique ont permis de franchir des paliers concrets.
Le packaging avancé devient un levier crucial pour augmenter la performance perçue, en combinant plusieurs puces spécialisées au sein d’un même module.
Les limites techniques et l’effet d’entraînement
L’absence d’accès à la lithographie EUV reste une contrainte majeure. Les coûts, le rendement et la densité restent inférieurs aux procédés de pointe taïwanais et coréens.
Cependant, l’effet d’échelle, la verticalisation et l’optimisation logicielle créent un avantage cumulatif. À chaque génération, les gains sont itératifs, mais la trajectoire est robuste.
Huawei et Xiaomi servent de vitrines, tirant vers le haut équipementiers, sous-traitants et fournisseurs de matériaux. La demande domestique offre un terrain d’essai unique pour itérer rapidement.
“Un embargo ne gèle pas l’innovation, il la redirige”, résume un analyste du secteur. Cette pression externe stimule la créativité et accélère les arbitrages industriels.
Inquiétudes et recalibrage aux États-Unis
Face à cette montée en puissance, Washington redouble de vigilance. Les contrôles d’exportation se renforcent, tout comme les investissements du CHIPS Act et les alliances avec alliés.
Les États-Unis craignent une décorrélation durable des chaînes de valeur, avec une Chine capable de fournir des puces haut de gamme sans dépendance aux fournisseurs étrangers.
Le risque est un basculement de l’équilibre technologique, où l’avance ne se mesure plus uniquement à la gravure, mais à la vitesse de mise sur le marché et à l’intégration verticale.
Dans ce scénario, la réponse américaine devra conjuguer innovations de rupture et coopération internationale, tout en évitant des effets boomerang sur ses propres champions.
Une reconquête technologique assumée
La Chine n’a pas encore gagné la guerre des semi-conducteurs, mais elle a imposé un rythme soutenu. Huawei et Xiaomi sont les visages les plus visibles d’une reconquête à la fois patiente et ambitieuse.
Leur rôle dépasse le simple produit: ils structurent des filières, orientent les standards, et démontrent qu’un marché colossal peut financer l’apprentissage à grande échelle.
Pour les États-Unis, l’interrogation initiale a trouvé sa réponse: le progrès de la Chine vient d’acteurs locomotives et d’un État prêt à investir massivement. La contre‑attaque, cette fois, est bien réelle.
